Kodumasinate plaadi kokkupaneku omadused hõlmavad peamiselt järgmisi aspekte:
Featrue
1, Miniaturiseerimine ja kergendamine:
Kodumasinate trükkplaadid kasutavad SMT pindpaigaldustehnoloogiat. Kasutatavate pindpaigalduskomponentide maht on palju väiksem kui traditsiooniliste läbi-avadega komponentide oma, tavaliselt väheneb 60% kuni 90% ja kaal väheneb vastavalt 60% kuni 90%. See miniatuurne disain võimaldab kodumasinatel olla kompaktsemad, vastates kaasaegsete perede nõudmistele väiksemate ja kergemate toodete järele.
2, kõrge montaaži tihedus:
SMT komponentide väiksuse tõttu saab neid trükkplaadil tihedamalt paigutada, säästes nii trükkplaadi ruumi ja võimaldades piiratud ruumis integreerida rohkem funktsioone. See suure-tihedusega koost võimaldab kujundada kodumasinaid kompaktsemalt ja rikkalikumate funktsioonidega.
3, suurepärane elektriline jõudlus:
SMT komponentide tihvtid või klemmid on joodetud otse PCB pinnale, millel on lühem elektriline tee. See vähendab signaali sumbumist ja häireid edastuse ajal, mis on eriti oluline kõrge sagedusega{1}}signaali edastamisel ja aitab parandada koduelektroonikatoodete üldist jõudlust.
4, tugev automatiseerimise tootmisvõimsus:
SMT plaastri töötlemine sobib automatiseeritud tootmiseks. Pindkinnituskomponentide suuruse standardiseerimine ja serialiseerimine, samuti jootmistingimuste järjepidevus muudavad automatiseerituse astme väga kõrgeks. See mitte ainult ei paranda tootmise efektiivsust, vaid vähendab ka tootmiskulusid.
5, keskkonnasõbralik:
SMT plaastri töötlemisel kasutatakse reflow jootmise tehnoloogiat, mis tekitab vähem heitgaase ja jääke. Plii-vaba joodise laialdase kasutamisega on SMT-plaastri töötlemine muutunud veelgi keskkonnasõbralikumaks, täites tänapäeva perede keskkonnakaitsenõudeid.
6, kõrge töökindlus:
SMT komponendid on kindlalt kinnitatud, ilma juhtmeteta või lühikeste juhtmeteta, mis vähendab jooteühenduse rikke ohtu ja suurendab elektroonikatoodete töökindlust. Lisaks on SMT komponentidel tugev vibratsioonikindlus ja need sobivad kõrget stabiilsust nõudvatele kodumasinatele.
7, tasuvus-:
Kuigi esialgne investeering SMT tootmisliini on suhteliselt suur, võib selle kõrge automatiseerituse aste ja tootmise tõhusus pikas perspektiivis tõhusalt vähendada tootmiskulusid-. Samal ajal vähendab SMT kokkupanek materjali raiskamist ja defektsete toodete arvu, vähendades veelgi üldkulusid.
Kodumasinate plaadi kokkupanemise protsess hõlmab peamiselt järgmisi samme:
▲1, PCB disain:Esiteks kasutage trükkplaadi projekteerimise lõpetamiseks vooluringide projekteerimise tarkvara (nt Altium Designer, Eagle jne). Projekteerimise käigus veenduge, et elektroonikakomponentide paigutus oleks mõistlik ja mugav pinnale paigaldamiseks. Pärast kujunduse lõpetamist looge tootmisfailid, sealhulgas Gerberi failid, puurimisjoonised ja materjalid (BOM) jne, et edaspidi PCB-d toota ja komponente ette valmistada.
▲2, PCB tootmine:Projekteerimisdokumentide alusel usaldatakse trükkplaadi tootmine trükkplaatide tootjale. See hõlmab selliseid protsesse nagu materjali valik, fotolitograafia, söövitamine, puurimine ja trükkplaadi pinnatöötlus.
▲3, Surface Mount Technology (SMT):
● A, jootepasta printimine: printige jootepasta ühtlaselt trükkplaadi padjadele, et tagada jootepasta ühtlane jaotumine, vältides sellega avatud jooteühendusi või lühiseid komponentide ja patjade vahel.
● B, komponentide paigutus: pindpaigaldusseadmed (SMD-d) asetatakse paigutusmasina abil täpselt jootepastaga{0}}kaetud alustele. Kaasaegsetel paigutusmasinatel on äärmiselt suur paigutuskiirus ja täpsus, mis on võimelised käsitlema komponente alates pisikestest takistitest ja kondensaatoritest kuni keerukate integraallülitusteni.
● C, Reflow jootmine: pärast komponentide paigaldamist läbib trükkplaat jootmiseks reflow jootmisahju. Ahi soojendab trükkplaati järk-järgult jootepasta sulamistemperatuurini, mille tulemusena see sulab ja ühendab komponendid kindlalt PCB-padjadega.
▲ 4, kvaliteedikontroll:Pärast reflow-jootmise lõpetamist viiakse trükkplaadile läbi rida kvaliteedikontrolli, et tagada iga komponendi korrektne paigaldamine ja tugevus. Levinud kontrollimeetodite hulka kuuluvad AOI (Automated Optical Inspection), röntgenülevaatus ja funktsionaalne testimine.
▲ 5, funktsionaalne testimine:Lülita sisse-valmis trükkplaadi testimine, et veenduda, et kõik komponendid töötavad korralikult ja vastavad disaininõuetele.
▲ 6, Meie ettevõttes hõlmab kodumasinate plaatide komplekt põranda pühkimis- ja mopimisrobotit PCB-de komplekti ja pesumasina trükkplaatide komplekti.
PCB koostu kvaliteedi tagamine:
PCB assamblee kvaliteedikontroll hõlmab peamiselt järgmisi aspekte:
Komponentide paigutuse täpsus
Kontrollige, kas komponendid on õigesti paigutatud selleks ettenähtud patjadele.
Veenduge, et pole nihet, nihket ega pöörlemist.
Veenduge, et komponendid oleksid õigesti joondatud ega oleks kaldu.
Komponentide polaarsus ja orientatsioon
Kontrollige, kas polariseeritud komponendid (nagu dioodid, elektrolüütkondensaatorid, IC-d jne) on paigaldatud õiges suunas.
Vältige vastupidist paigaldamist või vale orientatsiooni.
Puuduvad või valed komponendid
Kontrollige puuduvaid komponente.
Veenduge, et vastavalt BOM-ile kasutatakse õigeid komponente.
Veenduge, et poleks valesid osi ega valesid tehnilisi andmeid.
Jootmise kvaliteet
Kontrollige, kas jooteühendused on täis, siledad ja ühtlased.
Kontrollige levinud jootmisdefekte, näiteks:
Külmjoodetised
Joodisillad (lühised)
Ebapiisav või liigne joodis
Jootepallid
Komponendi seisukord
Kontrollige, kas komponentidel on defekte, näiteks:
Hauakivide asetamine
Komponent seistes või tõstes
Kahjustatud komponendid
Painutatud juhtmed
PCB pinna ja padja seisukord
Veenduge, et PCB-padjad on puhtad ja kahjustamata.
Kontrollige, kas PCB pinnal ei ole saastumist, oksüdatsiooni, kriimustusi või võõrosakesi.
Ülevaatusseadmed
SMT tootmises kasutatakse kvaliteedikontrolliks tavaliselt järgmisi seadmeid:
SPI (Solder Paste Inspection): kontrollib jootepasta printimise kvaliteeti.
AOI (Automatic Optical Inspection): tuvastab paigutusvead ja jootmisvead.
Röntgenkontroll: kasutatakse peidetud jooteühenduste jaoks, nagu BGA ja QFN paketid.
Visuaalne kontroll: käsitsi kontrollimine, et kinnitada montaaži kvaliteeti.
Elektriline ja funktsionaalne testimine
Mõne toote puhul võivad täiendavad testid hõlmata järgmist:
IKT (In-Circuit Test) elektriühenduste kontrollimiseks.
FCT (funktsionaalne test), et tagada kokkupandud PCB õige töö.
Kokkuvõttes keskendub SMT paigutuse kvaliteedi kontroll komponentide paigutusele, polaarsusele ja orientatsioonile, jootmise kvaliteedile, komponentide seisukorrale, PCB pinna seisukorrale ja elektrilisele funktsionaalsusele, et tagada PCB montaaži töökindlus ja kvaliteet.
Kuum tags: kodumasinate plaatide kokkupanek, Hiina kodumasinate plaatide koostu tootjad, tarnijad