HDI (High Density Interconnect) trükkplaatide peamiste funktsioonide hulka kuuluvad suure-tihedusega marsruutimine, mikrokanalitehnoloogia ja suurepärane elektriline jõudlus. Kasutades pimedaid ja maetud mikroavad, suudavad HDI-plaadid luua piiratud plaadipiirkonnas rohkem vooluahela ühendusi, suurendades oluliselt marsruutimise tihedust ja integreerimist.
Levinud tüübid:
HDI-plaadid (kõrge{0}}tihedusega ühendatavad plaadid) võib nende protsessi ja struktuuri alusel liigitada kolme levinud tüüpi.
Esimene-HDI tellimus (põhitüüp)
Koosneb põhikihist, mille mõlemal küljel on pime{0}}läbikihid, mis sobib kesk-nutitelefonide, tarbeelektroonika ja sarnaste toodete jaoks.
Teine-HDI tellimus (täpsem tüüp)
Lisab põhitüübile{0}}läbi kihi täiendava ruloo, mis toetab suuremat ühendustihedust, mis sobib nutitelefonide, tahvelarvutite ja muude keerukate seadmete jaoks.
Mis tahes-tellimuse HDI (kõrge{1}}tüüp)
Saavutab äärmise tiheduse mis tahes kahe kihi vaheliste ühenduste kaudu, mida tavaliselt kasutatakse tipptasemel-kiibimoodulites (nagu Apple A--seeria paketid) ja mis toimib System{2}}in-paketti (SiP) eelkäijastruktuurina.
Funktsioon:
1. Suure-tihedusega juhtmestik
HDI (High Density Interconnect) trükkplaatide üks põhilisi tehnilisi omadusi on suure{0}tihedusega juhtmestik, mis võimaldab piiratud alal rohkem vooluahela ühendusi. Täiustatud ühendustehnoloogiate (nt mikro- ja pimedate tehnoloogiate) kasutuselevõtt suurendab oluliselt nii juhtmestiku kihtide arvu kui ka juhtmestiku tihedust.
Näiteks võib tüüpilise mitmekihilise plaadi juhtmestiku vahekaugus olla mitusada mikronit, samal ajal kui HDI-plaadid, eriti mis tahes -kihi HDI-trükkplaadid, võivad vähendada juhtmestiku vahekaugust kümnete mikroniteni või isegi väiksemaks. See suure-tihedusega juhtmestik võimaldab HDI-plaatidel mahutada sama suurusega plaatidele rohkem elektroonilisi komponente ja keerukamaid vooluahelaid, mis vastavad kaasaegsete elektroonikatoodete kasvavatele miniaturiseerimise ja multi-funktsionaalsuse nõuetele.
2. Microvia tehnoloogia
Microvia tehnoloogia on veel üks HDI-trükkplaatide põhiomadus. Microvias on tavaliselt 0,1–0,3 mm läbimõõduga ja neid kasutatakse peamiselt elektriühenduste loomiseks erinevate kihtide vahel. Need asendavad traditsioonilisi suuri läbivaid{4}}avasid, säästes märkimisväärselt ruumi PCB-l.
Mikroavade tootmine nõuab ülitäpseid puurimistehnikaid, näiteks laserpuurimist, mis võimaldab ülitäpselt ja kiiresti teha pisikesi auke. Microvias lühendavad ka signaali edastusteed, vähendavad signaali viivitust ja sumbumist ning parandavad üldist signaali terviklikkust.
3. Suurepärane elektriline jõudlus
HDI-trükkplaadid pakuvad suurepärast elektrilist jõudlust, vähendades tõhusalt signaali edastamise viivitust ja kadu, tagades{0}}kiire ja stabiilse signaaliedastuse.
See funktsioon on eriti oluline sellistes valdkondades nagu 5G-sideseadmed ja kiire andmetöötlus{1}}, kus signaaliedastusnõuded on äärmiselt nõudlikud.
Lisaks on HDI-plaadid kerged, õhukesed, kompaktsed ja väikesed, mistõttu on need ideaalsed elektroonikaseadmete jaoks, mille suurus ja kaal on ranged.
Rakendus:
HDI (High{0}}Density Interconnect) PCB-disain on selle suure integreerituse, suurepärase jõudluse ja suurepärase töökindluse tõttu laialdaselt kasutusele võetud erinevates tööstusharudes. HDI-tehnoloogiat rakendatakse järgmistes valdkondades:
Suhtlemine
Seoses 5G tehnoloogia levikuga nõuavad sideseadmed üha enam suuremat integratsiooni. HDI-trükkplaadid vastavad sellele vajadusele, võimaldades kompaktsel plaadil rohkem pisikesi komponente, võimaldades suuremat andmeedastuskiirust ja väiksemat energiatarbimist. Lisaks toetavad HDI-plaadid täiustatud signaalitöötlusfunktsioone, nagu multipleksimine ja lainekuju kujundamine, mis parandab veelgi sideseadmete üldist jõudlust.
Meditsiiniseadmed
Meditsiiniseadmed nõuavad äärmiselt suurt töökindlust. HDI-plaadid oma stabiilsuse ja kõrge integreeritusega vähendavad tõhusalt meditsiiniseadmete rikete määra. Lisaks parandab nende optimeeritud disain soojuse hajumist, pikendades seadmete pikaealisust ja üldist jõudlust.
Suure{0}}jõudlusega andmetöötlus (HPC)
Mitme-kihi HDI-plaadid pakuvad tõhusaid ühenduskanaleid protsessorite, mälu ja muude komponentide vahel. See parandab oluliselt HPC-süsteemide arvutusjõudlust ja reageerimiskiirust, muutes need ideaalseks nõudlike arvutusülesannete jaoks.
Mobiilside
Mitmekihilised paindlikud HDI-plaadid toetavad-kiiret ja stabiilset signaaliedastust. Need võimaldavad seadmetel sujuvalt hallata mitut traadita side tehnoloogiat, sealhulgas Bluetoothi, Wi{3}Fi ja 4G/5G, säilitades samas kompaktse ja töökindla disaini.
Mobiilside
Mitmekihilised paindlikud HDI-plaadid toetavad-kiiret ja stabiilset signaaliedastust. Need võimaldavad seadmetel sujuvalt hallata mitut traadita side tehnoloogiat, sealhulgas Bluetoothi, Wi{3}Fi ja 4G/5G, säilitades samas kompaktse ja töökindla disaini.
Arvutitööstus
HDI-plaadid aitavad vähendada PCB paksust ja seadme kaalu. Täiustatud ühendustehnoloogiad muudavad vooluringide ühendused kompaktsemaks ja tõhusamaks, mis toob kasu sülearvutitele, lauaarvutitele ja teistele arvutisüsteemidele.
Kohandatud toode:
Enamik meie tooteid on kohandatud meie klientide esitatud Gerberi originaalfailide põhjal.
Pärast Gerberi originaalfailide saamist teisendame need tootmiskasutuseks töötavateks Gerberi failideks.
Selle teisendusprotsessi käigus kohandame valmistatavuse optimeerimiseks ja sujuva tootmise tagamiseks teatud parameetreid,{0}}nagu ava läbimõõt, jälje laius ja vahekaugus-.
Pakend ja garantii:
Kõik meie tooted on vaakum{0}}pakendatud kuivatusainega, et tagada optimaalne kaitse ladustamise ja transportimise ajal.
Vaakum{0}}pakendatud trükkplaatide säilivusaeg varieerub olenevalt pinnatöötlusprotsessist, tavaliselt 3–12 kuud. Üksikasjad on järgmised:
Säilivusaeg erinevatele pinnatöötlusprotsessidele
ENIG (elektrivaba nikkelkümbluskuld):
Säilib kuni 12 kuud kuivatuskaitsega vaakumpakendis.
Plii{0}}tasuta HASL (kuumaõhujoodise tasandamine):
Kui ladustamise erilisi kohandusi ei tehta, on säilivusaeg tavaliselt umbes 3 kuud.
OSP (orgaanilise jootmise säilitusaine):
Säilivusaeg kuivatuskaitsega vaakumpakendis on 3–6 kuud. Siiski võib kõlblikkusaeg lüheneda umbes 3 kuuni, kui seda hoitakse valesti (nt ilma kuivatusaineta või ebapiisava vaakumkinnitusega).
Immersion Gold (keemiline kullamine):
Säilivusaeg võib ulatuda 6–12 kuuni, eeldusel, et kasutatakse suletud pakendit ja kuivatusainet.
Sertifitseerimine:
Oleme pühendunud kvaliteetsete-toodete pakkumisele meie kvaliteedijuhtimissüsteemi pideva täiustamise kaudu.
Meie tooted on sertifitseeritud vastama rahvusvahelistele standarditele, sealhulgas ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, IATF 16949:2016, SGS ja CE.
Ettevõtte eelis:
1, garanteerime vastuse 24 tunni jooksul kõikidele klientide päringutele ja kaebustele.
2. Meie tehas pakub 2-kihiliste plaatide näidistootmist 1-päeva jooksul ning kiiret tootmisteenust väikeste ja keskmiste tellimuste jaoks, tagades lühikese tarneaja ja õigeaegse tarne.
3, toetame PayPali, T/T ja muude mugavate meetodite kaudu mitut makseviisi, sealhulgas EUR, USD, RUB ja CNY.
Kuum tags: mis tahes kihi hdi pcb, Hiina mis tahes kihi hdi pcb tootjad, tarnijad