Mitmekihilistel keraamilistel kiipkondensaatoritel on järgmised põhiomadused:
Funktsioon:
1, suure võimsusega tihedus:
MLCC suudab väikeses mahus saavutada suure mahtuvuse väärtuse, mis soodustab elektrooniliste seadmete miniaturiseerimist ja integreerimist.
2, kõrgsageduslikud-omadused:
MLCC suudab säilitada stabiilse jõudluse kõrgsageduslikes{0}}ahelates, vähendades signaali kadu ja moonutusi.
3, temperatuuri stabiilsus:
Sellel on suurepärane temperatuuristabiilsus ja see võib normaalselt töötada laias temperatuurivahemikus, kohanedes erinevate keeruliste keskkonnatingimustega.
4, kõrge töökindlus:
MLCC-del on kõrge töökindlus ja pikk kasutusiga, mis vastab pikaajalise stabiilse töö{0}}nõuetele.
5, madal ESR (ekvivalentne seeriatakistus):
See võimaldab MLCC-l hästi toimida ahelates, eriti rakendustes, mis nõuavad väikest energiatarbimist.
6, kõrge temperatuuri ja kõrge pinge vastupidavus:
MLCC võib stabiilselt töötada kõrge{0}}temperatuuri ja kõrge-pingega keskkondades, mistõttu sobib see erinevates karmides tingimustes.
7, väike suurus:
Tänu oma mitmekihilisele struktuurile on MLCC suhteliselt väikese suurusega ja sobib pinnale paigaldamiseks.
Mitmekihiliste keraamiliste kondensaatorite (MLCC) tüübid hõlmavad peamiselt järgmisi kategooriaid:
1, klassifikatsioon temperatuurinäitajate alusel:
● A, NP0 ja C0G:Neil on stabiilsed temperatuuriomadused, kuid nende mahtuvuse väärtused on suhteliselt väikesed ja nende hinnad on suhteliselt kõrged. Need sobivad kõrge sagedusega-elektrooniliste vooluahelate ja resonantsahelate jaoks, millel on väikesed kadud ja kõrged stabiilsusnõuded.
● B, Y5V ja Z5U:Suhteliselt suurte mahtuvusväärtuste ja soodsamate hindadega sobivad need rakendustesse, kus temperatuuriomadused ei ole eriti nõudlikud.
● C, X7R ja X5R:Need asuvad NP0/C0G ja Y5V/Z5U vahel ning sobivad rakendustesse, mis nõuavad suuremaid mahtuvusväärtusi ja teatud temperatuuri stabiilsust.
2. Klassifikatsioon materjali suuruse järgi:
3225, 3216, 2012, 1608, 1005, 0603 ja 0402: mida suurem number, seda laiem ja paksem on suurus. Nende hulgas on 3225 kõige sagedamini kasutatav suurus, samas kui 0402 on väikseim tüüp.
3, klassifikatsioon rakendusväljade järgi:
● tsiviil-MLCC:See hõlmab auto-klassi, tööstuslikku-klassi, tarbija-klassi jne ning jaguneb täiendavalt üldisteks tüüpideks, pehmed otsad, kesk- ja kõrgepinge, klapp-kiibi tüüp, kõrge Q-väärtus, mikrolaineahi ja raadiosagedus, ohutusstandardid, avatud disain, kolme-klemm, massiivi tsisaator jne.
● Sõjaline MLCC:Seda kasutatakse sõjaväe- ja kosmosevaldkonnas ning sellel on suurem töökindlus ja võime taluda äärmuslikke keskkondi.
Keraamiliste kondensaatorite tootmisprotsess:
Keraamiliste kondensaatorite (peamiselt MLCC-de – mitmekihiliste keraamiliste kondensaatorite) tootmine hõlmab enam kui kümmet töötlemisetappi, sealhulgas materjali ettevalmistamist, lindi valamist, elektroodide trükkimist, lamineerimist ja paagutamist.
Kuidas keraamilisi õhukesi kilesid ette valmistatakse?
1. Materjali ettevalmistamine ja kuuljahvatamine
Keraamilised pulbrid, nagu baariumtitanaat (BaTiO₃), segatakse sideainete ja lahustitega. Seejärel jahvatatakse segu 24–48 tundi, et saada homogeenne keraamiline suspensioon.
2. Lindi valamine
Keraamiline suspensioon kaetakse PET-kilele (polüetüleentereftalaat) ja kuivatatakse, et moodustada keraamiline roheline leht paksusega 1–30 μm (mikromeetrit).
3. Elektroodide trükkimine
Siiditrüki-tehnoloogia abil prinditakse keraamilistele rohelistele lehtedele nikli (Ni) või hõbe-pallaadiumi (Ag-Pd) elektroodimustrid.
Lamineerimine, paagutamine ja vormimine
1. Lamineerimine ja kuubikuteks lõikamine
Keraamilised rohelised lehed on virnastatud astmeliselt ja lamineeritud plokkideks, mis seejärel lõigatakse üksikuteks kondensaatorikiipideks.
2. Sideaine läbipõlemine ja paagutamine
Lamineeritud laastud läbivad esmalt sideaine läbipõlemisprotsessi suhteliselt madalal temperatuuril, et eemaldada orgaanilised materjalid. Seejärel paagutatakse need kõrgel temperatuuril vahemikus 1000 kuni 1300 kraadi. Täpne temperatuuri reguleerimine on hädavajalik, kuna ebaõige paagutamine võib põhjustada keraamilise korpuse pragunemist või hapraks muutumist.
3. Serva faasimine ja klemmide moodustamine
Kiibi servad on sisemiste elektroodide paljastamiseks faasitud. Seejärel rakendatakse välised elektroodid, millele järgneb nikli ja tina galvaniseerimine. Niklikiht toimib difusioonitõkkena, samas kui tinakiht parandab joodetavust, muutes kondensaatori sobivaks töökindlaks PCB kokkupanekuks.
Lõplik ülevaatus ja pakkimine
1. Toimivuse testimine
Iga kondensaator läbib 100% elektrilise testimise, et kontrollida peamisi jõudlusparameetreid, sealhulgas mahtuvust, hajumistegurit (kadu) ja pingetaluvust. Komponendid, mis ei vasta nõutavatele spetsifikatsioonidele, eemaldatakse tootmisliinilt.
2. Teibi-ja-rulli pakend
Kvalifitseeritud kondensaatorid laaditakse kandelindile ja pakitakse lindi-ja-rulli vormingusse, seejärel märgistatakse ja pakitakse saatmiseks. See pakkimismeetod hõlbustab automaatset-pinnakinnitusmontaaži (SMT).
Mida rafineeritum on tootmisprotsess, seda rohkem keraamilisi kihte saab kondensaatorisse lisada. See võimaldab suuremat mahtuvust, kuid suurendab ka tootmise keerukust ja tootmiskulusid.
Kuum tags: mitmekihilised keraamilised kiipkondensaatorid, Hiina mitmekihiliste keraamiliste kiipkondensaatorite tootjad, tarnijad